关注社会热点
一起实现我们的中国梦
时间： 2022-05-17 18:00 浏览量：579
参考消息网5月17日报道 据时事社东京报道，日本政府消息人士16日称，日本首相岸田文雄正寻求与美国总统拜登商定在半导体研发生产方面加强双边合作。他们将于下周在东京举行会谈。
这位消息人士称，届时双方或宣布巨额投资项目。
报道指出，由于全球供应持续短缺，半导体作为战略物资的重要性与日俱增。（编译/金进龙）
上一篇 欧盟对俄石油制裁难产
下一篇 战争、殖民、气候危机与日益加剧的世界粮食危机
Copyright 2003-2024 by 城市日报网 www.csrib.cn All Right Reserved. 版权所有
未经授权请勿转载 | 网站所有内容来源于网络，如有侵权联系我们删除。
